Huaweiが次世代AIチップ「Ascend 960DT」を2027年初めに前倒し投入、最大100万個のプロセッサーを連携させる構想も発表
日文原文内容
Huaweiが次世代AIチップ「Ascend 960DT」を2027年第1四半期に投入する計画を発表しました。同社は多数のチップを接続する大規模なAIシステムの開発も進めており、NVIDIAに対抗する方針です。 続きを読む...
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